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　　9月7日，华为在广州发布Mate XT 2三折叠手机 ，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片
，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片 。这也是华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片
。

　　发布会现场，华为常务董事 、产品投资评审委员会主任
、终端BG董事长余承东详细解读了麒麟9050 Pro芯片 ，其灵犀CPU、马良GPU 、达芬奇架构NPU等核心计算单元在性能上取得突破，在大文件加载
、多任务并行、渲染性能 、端侧AI等方面
，性能大幅提升。

　　据了解，逻辑折叠技术就是让这些计算单元在芯片内分层排布 ，与传统芯片架构相比
，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道 ，信号传输路径更短
、时延更低、性能更好 。

　　“当前模块间通信时延已成为制约高端计算芯片效率的核心因素
，传统以半导体硬件资源数量衡量计算性能的标准，已难以反映产业实际状况
。”全球计算联盟秘书处首席技术官苗福友认为 ，逻辑折叠技术突破传统体系局限
，综合架构创新 、芯粒、先进堆叠等多项前沿技术，从通信时延这一维度重构计算性能评价标准 ，为行业发展提供了全新思路与重要突破方向。

　　此前
，在中国科学院科技论文预发布平台上发布的论文中，华为公司董事
、半导体业务部总裁何庭波表示 ，实测结果显示，相比上一代麒麟芯片（麒麟9030 Pro）
，麒麟9050 Pro芯片的晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升到约2.38亿个 。“这一增幅相当于我们此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和
。 ”何庭波介绍，与平面工艺的前代产品相比 ，性能对齐的条件下
，麒麟9050 Pro在真实负载基准测试中实现的NPU、GPU 、CPU性能核功耗降低幅度分别为66%
、58%、41%。

　　“未来十年的评判标准，不会是芯片‘跑’多快 ，而是‘跑’的时候能耗多低 。”何庭波在论文中表示
，“原本以为折叠会让芯片变热，巧妙地利用折叠反而让芯片变凉。
”

　　“这不只是一款手机芯片产品的迭代 ，更是国内消费电子与半导体产业一次标志性的产业突破
。”国研新经济研究院创始院长 、智能经济首席专家朱克力表示
，对手机行业而言，它打破国内高端手机长期依赖海外主芯片的格局 ，形成“芯片-终端-操作系统 ”软硬件协同的完整样本
，为国产手机行业探索差异化竞争路径提供重要参照，推动国内手机竞争从单纯拼硬件参数 ，走向体系化
、生态化比拼。

　　对芯片产业而言，首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片发布
，更大价值在于完成从技术攻关到大规模商业跑通的闭环验证，“在外部技术约束背景下 ，证明依托体系创新、架构创新
，走出后摩尔时代的差异化技术路线具备现实可行性，极大提振了国内半导体全产业链的发展信心 。
”朱克力表示
。

　　当前 ，国内芯片产业处在机遇与压力并存的关键窗口期。一方面
，国内新质生产力蓬勃发展，庞大需求给国产芯片提供试错迭代 、规模起量的土壤；另一方面 ，人才
、资本、政策要素持续汇聚
，全链条配套能力不断增强，国产芯片迎来一轮强劲的景气上行 。与此同时 ，关键设备 、核心材料等部分环节仍存短板
，产业结构性矛盾明显，高端芯片供给不足 ，高端复合型人才缺口依旧较大等挑战仍客观存在
。芯片行业研发投入高
、回报周期长，如何避免盲目投资、重复建设
，实现资源高效配置，也是行业面临的现实考题。

　　朱克力等专家建议 ，推动芯片产业高质量发展
，不能追求单点突进，要坚持补短板和筑长板并举 ，统筹发展和安全 。坚持应用牵引
，打通上下游协同机制；优化资源配置，集中力量攻坚关键卡点；完善产业生态建设 ，重视人才培育；坚持高水平对外开放
。在保障产业链安全前提下
，深化国际产业交流合作，用好全球人才 、技术资源 ，同时发挥资本市场的正向引导作用
，鼓励长期资本投入，引导行业摒弃短期逐利心态 ，走长期主义创新道路。

（文章来源：经济参考报）